Форум
Intel для разработчиков, Токио, 7
апреля 2004 г. -- Корпорация Intel
сегодня объявила, что уже в нынешнем году приступит к реализации мер по
снижению примерно на 95% общего количества свинца, применяемого в выпускаемых
компанией процессорах и наборах микросхем. Эти меры предусматривают исключение
свинца из материалов корпусов процессоров для повышения их экологической
безопасности.
Корпорация Intel начнет выпускать на базе «бессвинцовой» технологии ряд моделей процессоров и наборов
микросхем в 3-м квартале 2004 г. и встраиваемые процессоры с архитектурой Intel® во 2-м квартале 2004 г. Компания уже выпустила в
прошлом году первые компоненты памяти на базе «бессвинцовой»
технологии. Перевод производства других компонентов на «бессвинцовую»
технологию начнется, когда производители систем будут готовы работать с ними. В
новых корпусах используются не содержащие свинца паяные соединения контактов
процессора размером примерно с крупинку поваренной соли. Именно на эти
соединения приходится большая часть свинца, содержащегося в корпусах
микропроцессоров Intel®. Корпорация Intel совместно с компаниями отрасли ведет поиск надежного
решения для исключения из производственной технологии свинца, который все еще
применяется внутри процессорного корпуса для соединения самого
полупроводникового кристалла с корпусом.
Переход на «бессвинцовые» технологии – это широкая
общеотраслевая инициатива, сопряженная с множеством проблем технологического,
организационного и экономического характера. Начиная с 2000
года корпорация Intel работала с отраслевыми
консорциумами над решением, которое было бы применимо во всем мире. С этой целью корпорация разработала на своих собственных
экспериментальных сборочных линиях эталонные процедуры, чтобы помочь своим
клиентам реализовать «бессвинцовые» технологии у себя
на производстве, и будет поставлять версии продукции, изготовленной с
применением свинца и олова, в течение переходного периода производителям
систем, которым необходимо время для разработки и «бессвинцового»
процесса производства подобной продукции.
«Корпорация Intel поставила в 2003 году миллионы не
содержащих свинца компонентов флэш-памяти. Сегодняшнее сообщение представляет
собой еще один важный шаг на пути к исключению свинца из процессов серийного
производства процессоров и наборов микросхем Intel, –
заявил Насер Граели (Nasser
Grayeli), вице-президент Intel
и директор по разработке сборочных технологий подразделения Technology
and Manufacturing Group. – Наша цель состояла в том, чтобы разработать
комплексное решение, учитывающее потребности и проблемы наших клиентов и
поставщиков на всех уровнях – от материалов корпусов до производства системных
плат. В результате наши заказчики получат возможность выпустить платформы на
базе новой «бессвинцовой» технологии уже во второй
половине 2004 года».
Без свинца
Свинец
применяется в электронике уже более ста лет благодаря уникальному сочетанию
электрических и механических свойств. Разработка новых материалов, способных
заменить свинец в компонентах, продукции и процессах сборки и обладающих
необходимыми рабочими характеристиками и надежностью, оказалась весьма
непростой научной и технической задачей для исследователей отрасли. В то же
время различные структуры в разных странах мира вели работу по сокращению или
исключению применения свинца и, соответственно, ликвидации опасности, которую
он представляет для окружающей среды и здоровья населения.
Корпорация Intel еще в 2001 г. аттестовала первый не содержащий свинца корпус типа Plastic
Ball Grid Array для компонентов флэш-памяти, а в 2002 г. выпустила
первые не содержащие свинца компоненты. Оловянно-свинцовый припой,
применявшийся ранее для соединения корпуса с системной платой, был заменен оловянно-серебряно-медным сплавом. Эта работа позволила Intel и ее клиентам получить ценный опыт в технологических
и организационных аспектах перехода на «бессвинцовые»
технологии.
В разработанном корпорацией Intel новом корпусе Flip Chip Ball
Grid Array (рис. 1) для
соединения корпуса с системной платой также применяются выводы из оловянно-серебряно-медного сплава. Но пока Intel и компании отрасли не нашли замены, отвечающей всем
требованиям к рабочим характеристикам и надежности, в связи с чем небольшое
количество оловянно-свинцового припоя (около 0,02 г) по-прежнему используется
внутри герметичного корпуса для соединения полупроводникового кристалла с
корпусом.
Помощь клиентам в переходе на новые технологии
Корпорация Intel отработала процессы сборки корпусов с перевернутым
кристаллом и печатных плат на своих экспериментальных сборочных производствах в
Аризоне, Орегоне и Малайзии. Новые не содержащие свинца совместимые материалы и
сборочные процессы были задокументированы в качестве
эталонных для передачи клиентам и производителям систем. Это дает клиентам
корпорации отправную точку для начала разработки собственных процессов сборки
печатных плат и приведения их в соответствие с требованиями «бессвинцовых» технологий.
О Форуме Intel
для разработчиков
Являясь крупнейшим мероприятием для
разработчиков аппаратных средств и программного обеспечения, Форум IDF
проводится несколько раз в год, собирая ведущих представителей отрасли. В ходе
Форума рассматриваются различные вопросы, связанные с передовой компьютерной
технологией и продукцией для ПК, серверов, коммуникационного оборудования и
карманных вычислительных устройств. С октября 2002 г. сессии Форума Intel для разработчиков ежегодно проводятся и в России.
Очередное такое мероприятие состоится в октябре с. г. в Москве. Кроме того, в
апреле-мае в Киеве и Новосибирске впервые будут проведены региональные Форумы
IDF. Форумы IDF, где бы они ни проводились, превращаются в яркую демонстрацию
сотрудничества участвующих в них представителей индустрии. Характерно, что
практически половина материалов, посвященных решениям, представляется на
конференциях IDF не корпорацией Intel, а другими
компаниями. Подробная информация об IDF и о технических разработках корпорации Intel размещена по адресу: http://developer.intel.ru/.
Корпорация
Intel является крупнейшим в мире производителем
микропроцессоров, а также одним из ведущих производителей оборудования для
персональных компьютеров, компьютерных сетей и средств связи.
Дополнительную информацию о корпорации Intel можно
найти на Web-сайте www.intel.com/pressroom, а также на русскоязычном Web-сервере компании Intel
(http://www.intel.ru).
Intel является зарегистрированным товарным знаком корпорации Intel и ее подразделений в США и других странах.
* Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных
владельцев.
